研訓活動

義守智慧製造車用電子IC封裝人才養成班

發布單位 : 工業局          發布日期 : 2020-06-16

 

一、課程簡介:
機械與自動控制概論、專業英語、統計與製程統計、智慧製造概論、可靠度、車用電子元件、驅動IC封裝、性別主流化、職業倫理及就業輔導講座、QF展開實務、深度學習實務、機器視覺實務、機械人實務、車聯網實務、IC先進封裝、IC封裝材料技術、凸塊製程技術、統計軟體應用與分析實作、顯示器實作、IC結構應力與散熱管理實作、晶圓凸塊操作與實習。
二、招生對象:
1.學歷:大學學歷以上(理工科系者尤佳)之青年
2.有兵役義務者須服畢兵役(含國民兵役)或免役者
3.學員參訓須以結訓後直接就業為目標,無就業意願或有升學計劃者,請勿報名
三、上課時數:202小時
四、預定人數:20人
五、費用:學員負擔15000元,政府負擔35000元
六、執行計畫名稱:智慧電子人才應用發展推動計畫
七、開班單位:義守大學
八、課程聯絡人/聯絡電話:王先生/07-2169052
九、相關網址:http://www2.isu.edu.tw/2018/shownews_v01.php?id=130648&dept_id=4&dept_mno=612
十、開班單位保留調整課程內容之權利,以上資訊若有更動,依上述網站公告為準,恕不另行通知,敬請見諒。

 
活動資訊
  • 義守智慧製造車用電子IC封裝人才養成班 (2020-07-01 08:00 ~ 2020-08-30 17:00)
    活動地點:義守大學 (高雄市大樹區學城路一段1號;高雄市前金區五福三路21號7、9樓)
    參與人: 王先生
    聯絡人:王先生 (07-2169052)